2018年2月，安徽印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》。提出發(fā)展目標(biāo)，到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12英寸晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。

《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）的通知》政策解讀：

為有序推進和科學(xué)指導(dǎo)安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2018年2月，經(jīng)省政府同意，安徽省省政府辦公廳印發(fā)了《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》（皖政辦〔2018〕2號，以下簡稱《規(guī)劃》）?，F(xiàn)將主要內(nèi)容解讀如下：

一、起草背景和過程

2017年1月，省發(fā)展改革委著手開展《規(guī)劃》編制工作，組織召開了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展謀劃工作座談會，先后赴合肥、池州、銅陵、蕪湖、滁州等市開展了專題調(diào)研。2018年1月，在廣泛征求了各市、高校院所、開發(fā)園區(qū)和骨干企業(yè)意見和建議的基礎(chǔ)上，形成了《規(guī)劃（送審稿）》。2018年2月，省政府第2次常務(wù)會議聽取省發(fā)展改革委關(guān)于《規(guī)劃（送審稿）》的相關(guān)情況匯報，審議通過《規(guī)劃》。

二、主要內(nèi)容

《規(guī)劃》共4章、2個附件，即發(fā)展現(xiàn)狀、總體要求、重點任務(wù)和保障措施4個章節(jié)，附件包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點項目名單和重點企業(yè)名單。

第一章是發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，安徽省緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，大力發(fā)展與主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)相融合、有巨大市場需求的驅(qū)動芯片、存儲芯片、家電芯片等特色芯片，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展，一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速壯大，二是龍頭企業(yè)不斷積聚，三是產(chǎn)業(yè)環(huán)境日益完善，四是合肥市全產(chǎn)業(yè)鏈推進模式影響深遠。但同時也應(yīng)看到，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、芯片設(shè)計產(chǎn)品方向分散、產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)不緊密、人才供給不足等主要問題亟待解決。

第二章是總體要求。包括指導(dǎo)思想、發(fā)展目標(biāo)和產(chǎn)業(yè)布局等內(nèi)容。

指導(dǎo)思想，堅持市場導(dǎo)向與政策引導(dǎo)、特色發(fā)展與重點突破、重點引進與自主培育相結(jié)合，著力擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育壯大骨干企業(yè)，構(gòu)建具有安徽特色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，增強產(chǎn)業(yè)國際競爭力。

發(fā)展目標(biāo)，到2021年，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。

產(chǎn)業(yè)布局，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布。

第三章是重點任務(wù)

一是壯大芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模。大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設(shè)計，引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進產(chǎn)業(yè)化。

二是增強芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12英寸晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)。瞄準(zhǔn)國際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產(chǎn)線，推動高端制造。大力發(fā)展特色制造工藝，探索布局GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）、SiC（碳化硅）等化合物半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)線。

三是提升封裝測試業(yè)層次。大力發(fā)展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝技術(shù)，支持建設(shè)先進封裝測試產(chǎn)線和封裝測試技術(shù)研發(fā)中心。

四是大力發(fā)展相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，吸引聚集一批靶材、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進一步擴大半導(dǎo)體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎(chǔ)材料的優(yōu)勢地位。鼓勵和支持黑磷等革命性半導(dǎo)體新材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

五是推動重點領(lǐng)域應(yīng)用。以新型顯示和相關(guān)面板驅(qū)動芯片設(shè)計公司為主體，實現(xiàn)面板驅(qū)動芯片的設(shè)計、制造和使用一體化發(fā)展。針對全省家電行業(yè)所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產(chǎn)化工程。在汽車電子、計算機、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，推動產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，逐步形成芯片設(shè)計制造和應(yīng)用的聯(lián)動發(fā)展。

第四章是保障措施

一是強化組織領(lǐng)導(dǎo)，成立省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，強化頂層設(shè)計，整合調(diào)動各方面資源，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問題。各市、各有關(guān)部門要進一步提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略定位，把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展擺在突出位置，加強協(xié)調(diào)配合，整合要素資源，全力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又好又快發(fā)展。

二是完善支持政策，充分發(fā)揮省“三重一創(chuàng)”專項資金的激勵和撬動作用，研究制定省級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專項支持政策，對設(shè)計企業(yè)首輪流片、購買芯片設(shè)計IP在省內(nèi)深度開發(fā)、自主芯片首次規(guī)模應(yīng)用等給予補貼；支持半導(dǎo)體企業(yè)做大做強，對主營業(yè)務(wù)收入達到一定規(guī)模的半導(dǎo)體企業(yè)給予獎勵；完善建設(shè)共性技術(shù)服務(wù)平臺和產(chǎn)業(yè)促進服務(wù)平臺等。

三是推進項目建設(shè)，支持各市面向境內(nèi)外招商、強化以商招商、建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點項目庫等。

四是健全投融資機制，充分發(fā)揮省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金作用，支持各類私募股權(quán)、創(chuàng)業(yè)投資基金投資安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，鼓勵和引導(dǎo)政策性銀行和商業(yè)銀行加大信貸支持力度等。

五是加快人才引進和培養(yǎng)，加快引進和培育一批半導(dǎo)體專業(yè)高層次人才和專業(yè)技術(shù)人才，加快建設(shè)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)示范性微電子學(xué)院等。

六是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推動整機企業(yè)、設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備和材料間的縱向產(chǎn)業(yè)聯(lián)合，加強高校、研究機構(gòu)和企業(yè)間的橫向聯(lián)合，使生態(tài)鏈中的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)更加順暢，提高技術(shù)創(chuàng)新能力和知識產(chǎn)權(quán)保護意識。